1. Belichtungstyp: doppelseitige Ausrichtung und einseitige Belichtung

2. Belichtungsbereich: Ф150 mm

3. Belichtungsintensität: 0-30mw/cm

4. Gleichmäßigkeit der Belichtungsbeleuchtung: Größer oder gleich 97 %; UV-Strahlwinkel: Kleiner oder gleich 3˚

5. Ultraviolette Lichtquelle: LED, UV-Zentralwellenlänge: 365 nm-460 nm, Werksstandard 365 nm, kann je nach Benutzeranforderungen angepasst werden, Garantiezeit für die Lichtquelle: 1 Jahr

6. Belichtungsmodus: Vorder- und Rückseitenausrichtung, vordere Überlagerungsbelichtung

7. Belichtungsmethode: Nahbelichtung

8. Belichtungsauflösung: Kleiner oder gleich 1 μm

9. Ausrichtungsbereich: X, Y ± 3 mm; Q±3 Grad, Übersetzungsgenauigkeit in X,

 

Die Chip-Lithografiemaschine ist eine Schlüsselausrüstung zur Herstellung von Chips mit integrierten Schaltkreisen. Es nutzt die Fotolithographie-Technologie, um Schaltkreismuster auf der Oberfläche des Siliziumwafers präzise zu bilden, indem eine Lichtquelle auf den Siliziumwafer gerichtet wird und eine Kombination aus Fotolack und Maske verwendet wird, um eine Musterübertragung im Mikrometerbereich zu erreichen.

 

Die Chip-Lithographiemaschine zeichnet sich durch hohe Auflösung, hohe Präzision und hohe Geschwindigkeit aus und kann die Anforderungen der heutigen Industrie für integrierte Schaltkreise an Geräte im Mikrometerbereich erfüllen. Es kann das Muster auf der Maske präzise auf den Siliziumwafer kopieren und so die Präzision und Stabilität der Schaltungskomponenten gewährleisten.

 

Moderne Lithografiemaschinen sind in der Regel mit fortschrittlichen optischen Systemen, Autofokusfunktionen, intelligenter Belichtungssteuerung, Hochgeschwindigkeits-Bewegungssteuerung und anderen Technologien ausgestattet, mit denen komplexe Verarbeitungsaufgaben wie Mehrfachbelichtungen und Mehrschichtüberlagerungen gelöst werden können. Gleichzeitig verfügt es über einen hohen Automatisierungsgrad, der die Produktionseffizienz verbessern und die Arbeitskosten senken kann.

 

Diese Ausrüstung wird hauptsächlich für die Entwicklung und Produktion kleiner und mittlerer integrierter Schaltkreise, Halbleiterkomponenten und Oberflächenwellenbauelemente verwendet. Aufgrund seines fortschrittlichen Nivelliermechanismus und der geringen Nivellierkraft eignet sich diese Maschine nicht nur zum Freilegen verschiedener Arten von Substraten, sondern auch zum einfachen Brechen

 

Freilegen von Substraten wie Kaliumarsenid, Indiumphosphid usw. sowie Freilegen von nicht kreisförmigen Substraten und kleinen Substraten.

 

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